美国佛罗里达大学携手美国国家航空航天局、麻省理工学院、先锋 自动化公司、AIM光子公司及德国弗劳恩霍夫海因里希-赫兹研究所，借助日本宇宙航空研究开发机构的HTV-XI航天器，将一套光子 人工智能芯片成功送往国际空间站。这一举措标志着太空 半导体研究迈入新阶段。